태양광 산업에서 은의 현재 상태와 “탈은” 추세”

태양광 산업에서 은의 현재 상태와 "탈은" 추세"
현대적인 태양광 제조 시설에서 태양 전지에 은 페이스트를 적용하는 자동 스크린 인쇄 장비
그림 1: 현대적인 태양광 제조 시설에서 자동 스크린 인쇄 장비가 태양 전지에 은 페이스트를 도포하는 모습.

직접 답변: 태양광 산업의 은 소비량은 대략 2024년에 6,146톤에 도달했으며,, 이는 전 세계 은 수요의 17%를 차지합니다.. 그러나 급등하는 은 가격은 2025년에 70% 이상 급등하여 온스당 30달러를 초과하여제조업체들이 “탈은” 전략을 추진하도록 만들고 있습니다.. 여기에는 은 코팅 구리 페이스트 (은 함량을 50-80% 줄임), 구리 전기도금 기술, 및 다음과 같은 고급 셀 아키텍처가 포함됩니다. TOPCon 그리고 HJT. 다음과 같은 주요 제조업체 LONGi 그리고 Aiko Solar 는 이미 2026년 초까지 은이 없는 모듈의 기가와트 규모 생산을 달성하고 있습니다.


주요 내용

은은 여전히 ​​탁월한 전기 전도성으로 인해 태양 전지 전극 제조의 근간이지만, 금속의 가격 변동성 은 태양광 제조업체에게 중요한 비용 압력이 되었습니다. 업계는 2024년에 1억 9,760만 온스 (약 6,146톤)의 은을 소비했으며, 이는 거의 전 세계 산업용 은 수요의 3분의 1 을 차지합니다..

2024년 초 온스당 20달러 중반에서 2025년 12월 84달러 이상으로 급격한 가격 급등으로 인해 대체 노력이 가속화되었습니다. 은 페이스트는 현재 총 태양 전지 생산 비용의 14-30%를 차지하며,, 2023년에는 5%에 불과했지만 제조업체는 탈은 혁신을 우선시해야 합니다.

은 의존성을 해결하기 위해 세 가지 주요 경로

  • 가 나타나고 있습니다. 은 코팅 구리 페이스트.
  • 는 기존 스크린 인쇄 인프라와의 호환성을 유지하면서 은 함량을 15-30%로 줄이는 즉각적인 솔루션을 제공합니다. 구리 전기도금.
  • 은 반도체 등급 증착 기술을 통해 은을 완전히 제거하는 보다 근본적인 접근 방식을 나타내지만 새로운 생산 라인에 상당한 자본 투자가 필요합니다.최적화된 셀 아키텍처.

—특히 헤테로 접합(HJT) 및 후면 접점(BC) 설계—는 구리 통합을 용이하게 하는 저온 처리를 가능하게 하는 동시에 전체 효율성을 향상시킵니다. 주요 제조업체는 이미 대규모 배포를 시작했습니다. LONGi Green Energy Aiko Solar 는 2026년 2분기에 구리 금속화 후면 접점 셀의 대량 생산 계획을 확인했으며, 10기가와트 의 은이 없는 “ABC” 모듈을 확장했습니다. 업계 분석가들은 구리 금속화가 2030년까지 50%의 시장 점유율을 확보하면, 태양광으로부터의 은 수요가 연간 2억 6천만 온스 감소할 수 있다고 예측합니다..

태양 전지 제조에서 은 소비를 줄이기 위한 세 가지 기술 경로를 보여주는 공정 흐름도
그림 2: 태양 전지 제조에서 은 소비를 줄이기 위한 세 가지 기술 경로: 은 코팅 구리, 구리 전기도금 및 최적화된 아키텍처.

은이 태양광 제조를 지배하는 이유

태양 전지 생산에서 은의 역할은 대체 재료로는 따라올 수 없는 고유한 물리적 특성의 조합에서 비롯됩니다. 모든 금속 중 가장 높은 전기 전도도 (20°C에서 63.0 × 10⁶ S/m)를 가진 은은 최소한의 저항 손실로 태양 전지 표면에서 효율적인 전자 수집 및 전송을 가능하게 합니다.

은 금속화 층과 전류 수집 경로를 보여주는 태양 전지 구조의 단면 기술 다이어그램
그림 3: 은 금속화 층과 전류 수집 경로를 보여주는 태양 전지 구조의 단면 기술 다이어그램.

그리고 결정질 실리콘 태양 전지에 대한 금속화 공정은 페이스트—초미세 은 입자(일반적으로 0.5-2마이크로미터), 유리 프릿 및 유기 바인더를 포함하는 복합 재료—에 의존합니다. 고온 소성 공정 (기존 셀의 경우 700-900°C) 동안 유리 프릿은 반사 방지 질화 규소 층을 에칭하여 은 입자가 규소 기판과 직접 옴 접촉을 할 수 있도록 합니다. 이 “파이어 스루” 기능 1mΩ·cm² 미만의 접촉 저항을 달성하면서 비용 효율적인 스크린 인쇄 제조를 가능하게 합니다.

전도성 외에도 은의 광학적 특성은 전체 패널 성능에 기여합니다. 금속의 높은 반사율은 (태양 스펙트럼 전체에서 >95%) 전면 그리드 핑거에서의 빛 흡수를 최소화하여 더 많은 광자를 활성 실리콘 층으로 보냅니다. 은의 산화 및 부식에 대한 저항은 옥외 환경에서 장기적인 안정성을 보장하여 업계의 25-30년 보증 기준을 지원합니다..

셀 기술별 은 소비량

태양광 산업의 은 집약도는 기술 전환에 따라 크게 발전했습니다.

  • P형 PERC 기술: 셀당 약 100-110밀리그램의 은
  • TOPCon 셀: 셀당 80-90밀리그램
  • 헤테로 접합 (HJT) 디자인: 70-75밀리그램
  • 후면 접촉 (BC) 셀: 최대 135밀리그램
PERC에서 구리 도금 설계에 이르기까지 다양한 태양 전지 기술에 걸쳐 은 소비 수준을 보여주는 비교 막대 차트
그림 4: PERC에서 구리 도금 디자인에 이르기까지 다양한 태양 전지 기술에서 은 소비 수준을 보여주는 비교 막대 차트.

이러한 수치는 이전 반복에서 감소한 것을 나타내지만, 절대 소비량은 전 세계 생산량이 연간 700기가와트의 셀 제조 용량을 초과할 때 곱하면 상당한 양입니다..

공급 취약성

태양광 부문의 은 의존성은 구조적 취약성을 만듭니다.. 구리 또는 알루미늄과 달리 약 은 생산량의 70%는 부산물로 발생합니다. 납, 아연 및 구리 채굴의 부산물로 발생합니다. 이는 은 공급 증가가 다른 금속 시장의 경제성에 의해 제약되어 태양광 수요에 대응하여 생산량을 늘리는 산업의 능력을 제한한다는 것을 의미합니다.

1차 은 광산 생산량은 약 연간 8억 1,300만 온스로 정체되었지만, 총 은 수요는 2024년에 11억 6천만 온스에 도달하여, 지속적인 공급 부족을 야기하여 지속적인 공급 부족을 야기하여 현재 5년 연속 이어지고 있습니다.


은 가격 위기와 태양광 경제에 미치는 영향

은 시장은 2024-2025년 동안 전례 없는 변화를 겪으면서 태양광 제조의 비용 구조를 근본적으로 바꾸었습니다. 몇 년 동안 온스당 20-25달러 범위에서 비교적 안정적으로 거래된 후 은 가격은 2024년 중반에 가속화되기 시작했습니다. 2025년 12월까지 현물 가격은 온스당 84달러를 넘어섰습니다.—이는 170% 증가한 것으로 , 이는 같은 기간 동안 금의 인상적인 73% 상승률을 훨씬 능가합니다.

제조업체의 비용 압박

이 가격 폭등은 태양광 공급망 전체에 즉각적인 비용 압박을 가했습니다. 은 페이스트는, 2023년에 총 셀 생산 비용의 5%에 불과했지만, 셀 기술 및 페이스트 제형에 따라 2025년 말까지 14-30%로 급증했습니다., 셀 기술 및 페이스트 제형에 따라.

TOPCon 셀 제조업체의 경우 영향이 특히 심각했습니다. 셀 가격이 2025년 12월 최저치에서 약 30% 증가했지만 이는 은 비용 인플레이션을 간신히 따라잡았습니다. 모듈 생산자는 훨씬 더 빡빡한 마진에 직면하여 업계 전체의 수익성을 위협하는 심각한 마진 압박을 야기했습니다. 업계 전체의 수익성을 위협하는 심각한 마진 압박을 야기했습니다.

구조적 수요 요인

산업 제조 수요는 2024년에 기록적인 6억 8,050만 온스에 도달했으며, 태양광만으로도 (약 6,146톤)의 은을 소비했으며, 이는 거의—거의 산업 사용량의 29%를 소비했습니다.. 단일 부문에서 수요가 집중되면 가격 비탄력성이 발생합니다., 태양광 제조업체는 생산량을 희생하지 않고는 소비를 쉽게 줄일 수 없기 때문입니다.

한편, 전 세계 태양광 설치 목표는 계속 가속화되고 있으며, 국제 에너지 기구는 4,000기가와트를 예상하고 있습니다. 2030년까지 새로운 용량 추가로 인해 총 은 수요에서 태양광의 비중이 20% 이상으로 높아질 수 있습니다.

공급 제약

공급 측면의 제약 이러한 수요 압력을 가중시킵니다.

새로운 은 채굴 프로젝트에는 발견에서 생산까지 5~8년이 소요됩니다., 따라서 1차 공급이 가격 신호에 신속하게 대응하는 것은 불가능합니다. 대부분의 은 생산은 부산물 성격을 띠므로 생산량은 은 가격이 아닌 구리, 납, 아연 시장의 순환에 따라 결정됩니다.

지정학적 요인으로 인해 현물 시장이 더욱 경색되었으며, 중국전 세계 태양광 제조 능력의 70%를 차지하는—구현 2025년 정제된 은에 대한 수출 제한, 유동성 문제를 악화시키고 급격한 가격 변동성을 유발합니다.

전략적 필수 요소

역사적으로 박한 마진으로 운영되는 태양광 제조업체의 경우(일반적으로 모듈 생산자의 경우 5~15%), 은 비용 급증은 생존의 위협. ㅏ 은 가격이 온스당 1달러 증가하면 대략 와트당 0.02~0.03달러 셀 비용이 추가되어 모듈 가격이 와트당 0.15달러 미만으로 떨어진 경쟁 시장에서는 수익성을 완전히 없앨 수 있습니다.

이러한 경제적 압력으로 인해 명확한 전략적 필수 요소가 생겨났습니다. 제조업체는 고객에게 비용을 전가하거나(시장 점유율 손실 위험), 압축된 마진을 수용하거나(장기적인 생존 가능성 위협), 근본적으로 금속화 공정을 재설계해야 합니다. 은 의존도를 줄이거나 없애기 위해서입니다.


탈은 기술: 점진적인 절약에서 완전한 대체까지

은 가격 압력에 대한 태양광 산업의 대응은 세 가지 뚜렷한 기술 경로, 각 경로는 구현 속도, 자본 요구 사항 및 은 감소 잠재력 간에 서로 다른 절충점을 제공합니다.

은 코팅 구리 페이스트: 즉각적인 솔루션

은 코팅 구리(Cu @Ag) 페이스트 가장 빠르게 배포할 수 있는 탈은 기술을 나타내며, 50~80%의 은 감소 기존 스크린 인쇄 인프라와의 호환성을 유지하면서 이 접근 방식에서는 구리 입자가 얇은 은 껍질로 코팅됩니다(일반적으로 중량 기준 은 15~30%), 구리의 낮은 비용을 활용하면서 은의 우수한 표면 특성을 유지하는 복합 재료를 만듭니다.

금속화 전극 구조를 보여주는 결정질 실리콘 태양 전지의 은 페이스트 그리드 패턴의 클로즈업 뷰
그림 5: 대체 기술의 목표인 금속화 구조를 보여주는 은 페이스트 그리드 패턴의 확대 보기입니다.

기술적 과제: 기술적 과제는 다음을 방지하는 데 있습니다. 구리 산화 접점 형성에 필요한 고온 소성 공정 중. 700°C 이상의 온도에서 구리는 쉽게 산화되어 접촉 저항을 크게 증가시키고 셀 효율성을 감소시키는 산화 구리 층을 형성합니다. 은 코팅은 보호 장벽 역할을 하지만 열 응력 하에서 껍질 무결성을 유지하려면 정밀한 제어가 필요합니다.

HJT 셀 적용: 의 경우 이종 접합(HJT) 셀, 낮은 온도(180~250°C)에서 처리되는 은 코팅 구리 페이스트는 특히 강력한 채택을 달성했습니다. 열 응력이 감소하면 은 껍질 분해 및 구리 확산 위험이 최소화되어 은 함량을 줄일 수 있습니다. 15-20% 순수 은 페이스트와 비슷한 효율성을 유지하면서.

TOPCon 셀 적용: TOPCon 셀은 더 높은 소성 온도(일반적으로 700~850°C)로 인해 더 큰 문제를 제시합니다. 제조업체는 “이중층” 페이스트 아키텍처: 얇은 은 시드 층을 먼저 인쇄하고 소성하여 옴 접촉을 설정하고 구리 확산 장벽을 만든 다음 벌크 전도성을 제공하는 두꺼운 Cu @Ag 층을 만듭니다. 이 접근 방식을 통해 50%를 초과하는 은 소비 감소.

경제적 사례: 은이 온스당 80달러이고 구리가 파운드당 4달러인 경우 은 함량 70% 감소 대략 와트당 0.015~0.020달러 재료비 절감—많은 제조업체의 수익성을 회복하기에 충분합니다. 기존 스크린 인쇄 라인은 페이스트 제형 변경 및 약간의 소성 프로필 조정만 필요하므로 자본 요구 사항은 최소화됩니다. Cu @Ag 페이스트 채택은 2027년까지 전 세계 셀 생산량의 30~40%에 도달할 것으로 예상됩니다..

구리 전기도금: 근본적인 변화

는 기존 스크린 인쇄 인프라와의 호환성을 유지하면서 은 함량을 15-30%로 줄이는 즉각적인 솔루션을 제공합니다. 근본적으로 다른 접근 방식을 나타냅니다. 은을 완전히 제거합니다. 반도체 제조 기술을 차용하여 금속 페이스트를 인쇄하고 소성하는 대신 이 방법은 전기화학적 공정을 통해 구리를 증착하여 우수한 전도성 및 기계적 특성을 가진 미세선 금속화를 달성합니다.

프로세스 개요: 프로세스는 다음의 증착으로 시작됩니다. 얇은 시드 층 (일반적으로 구리 또는 니켈, 50-200나노미터 두께) 물리적 기상 증착(PVD) 또는 스퍼터링을 통해 형성됩니다. 이 시드층은 포토리소그래피 또는 레이저 절삭을 사용하여 패턴화되어 그리드 핑거 형상을 정의합니다. 패턴화된 기판은 구리 이온을 함유한 전해액조에 담겨지며, 여기서 인가된 전류는 구리 증착을 선택적으로 시드층에 유도하여 그리드 핑거를 원하는 높이(일반적으로 15-30마이크로미터)까지 쌓아 올립니다.

기술적 이점: 전기도금된 구리 핑거는 다음이 가능합니다. 더 좁게 제작 (스크린 인쇄 페이스트의 경우 40-60마이크로미터인데 비해 20-30마이크로미터까지 가능) 더 높은 종횡비로 제작되어 낮은 직렬 저항을 유지하면서 음영 손실을 줄입니다. 순수 구리 구조는 다음을 나타냅니다. 1.7 μΩ·cm의 벌크 저항—대략 소성된 은 페이스트보다 40% 낮음—효율성 저하 없이 더 긴 핑거와 더 큰 셀 형식을 가능하게 합니다.

과제: 그러나 전기도금은 상당한 복잡성과 비용을 야기합니다. 자본 투자 완전한 도금 라인의 경우 범위는 기가와트당 1,500만~2,500만 달러—스크린 인쇄 장비보다 약 3~4배 더 높습니다. 시드층 균일성, 도금 전류 밀도 또는 전해액 조성의 변화가 수율을 감소시키는 결함을 유발할 수 있으므로 공정 제어 요구 사항이 엄격합니다.

“구리 중독” 문제: 구리 원자는 고온에서 실리콘으로 쉽게 확산되어 재결합 중심 역할을 하고 셀 효율을 심각하게 저하시키는 깊은 수준의 결함을 생성합니다. 현대 구리 도금을 가능하게 한 획기적인 발전은 고급 셀 아키텍처, 특히 헤테로 접합(HJT) 그리고 백 컨택(BC) 투명 전도성 산화물(TCO) 층 또는 효과적인 역할을 하는 특수 패시베이션 스택을 통합한 설계 구리 확산 방지층.

상업적 배포: 주요 제조업체는 구리 전기도금의 상업적 실행 가능성을 대규모로 입증했습니다. 아이코 솔라의 “ABC” (All-Back-Contact) 모듈은 구리 도금만 사용하며 누적 생산 능력 10기가와트에 도달했습니다.. 주요 제조업체는 이미 대규모 배포를 시작했습니다. 2026년 2분기부터 구리 도금 백 컨택 셀의 대량 생산 계획을 발표했습니다. 2026년 2분기, 효율성 목표는 26%를 초과합니다.

최적화된 셀 아키텍처 및 공정 혁신

직접적인 재료 대체 외에도, 셀 설계 혁신 전류 집전 효율 향상 및 최적화된 금속화 패턴을 통해 은 사용량을 줄이고 있습니다.

멀티 버스바(MBB) 및 제로 버스바 설계: 기존의 3-5 버스바 레이아웃을 9-16개의 얇은 버스바로 대체하거나 와이어 기반 상호 연결을 선호하여 버스바를 완전히 제거합니다. 이러한 접근 방식은 전류 집전을 보다 균일하게 분산시켜 핑거 피치를 늘릴 수 있도록 합니다(총 핑거 길이 감소). 그 결과는 총 금속화 면적 및 해당 은 소비량 10-20% 감소 총 금속화 면적 및 해당 은 소비량 10-20% 감소입니다.

나노 은 페이스트: 직경 100나노미터 미만의 입자를 사용하는 고급 페이스트 제형은 더 나은 패킹 밀도와 더 낮은 소성 온도를 달성하여 전도성을 희생하지 않고 더 얇은 인쇄층을 가능하게 합니다. 일부 제조업체는 은 로딩을 다음 수준으로 줄였습니다. 와트당 14밀리그램 미만 최적화된 유리 프릿 조성물과 결합된 나노 은을 사용합니다.


시장 역학 및 산업 변화

탈은 전환은 경쟁 역학 재편 태양광 가치 사슬 전반에 걸쳐 기술적 위치와 자본 접근성에 따라 승자와 패자를 만들고 있습니다. 구리 기반 금속화를 성공적으로 배포한 제조업체는 상당한 비용 이점을 얻어 여전히 은 페이스트에 의존하는 경쟁업체에 압력을 가하는 공격적인 가격 책정 전략을 가능하게 합니다.

주요 제조업체의 이점

주요 통합 제조업체—셀 및 모듈 생산을 모두 제어하는 업체—탈은 이점을 포착하는 데 가장 유리한 위치에 있습니다. 다음과 같은 회사 LONGi, 진코 솔라트리나 솔라 대규모 생산량에 걸쳐 전기도금 라인에 필요한 상당한 자본 투자를 상각하는 동시에 셀-모듈 통합을 최적화하여 효율성 향상을 극대화할 수 있습니다.

소규모 제조업체의 과제

소규모 Tier-2 및 Tier-3 제조업체는 더 어려운 선택에 직면해 있습니다. 구리 전기도금의 자본 집약도—기가와트당 1,500만~2,500만 달러—많은 회사에 대해 금지 장벽을 나타냅니다. 이러한 플레이어의 경우, 은 코팅 구리 페이스트 의미 있는 비용 절감을 제공하면서 최소한의 자본 투자가 필요한 보다 접근 가능한 경로를 제공합니다.

공급망 혼란

장비 및 재료 공급망도 상당한 혼란을 겪고 있습니다. 스크린 인쇄 장비 제조업체는 전기도금이 점유율을 확보함에 따라 수요 감소에 직면해 있습니다. 반대로 다음과 같은 전문 도금 장비 공급업체 쑤저우 맥스웰 테크놀로지스 대규모 주문 잔고를 확보하고 있으며 일부는 매출 성장이 전년 대비 200%를 초과한다고 보고합니다..

지리적 영향

태양광 제조에서 중국의 지배력은 탈은 전환을 주도할 수 있는 위치에 있습니다. 대략 전 세계 셀 생산 능력의 70% 또한 기술 업그레이드에 대한 정부의 강력한 지원으로 인해 중국 제조업체는 다른 지역의 경쟁업체보다 새로운 금속화 기술을 대규모로 더 빠르게 배포할 수 있습니다.

은 시장에 미치는 영향

구리 금속화가 2027년까지 전 세계 셀 생산량의 10%, 2028년까지 30%를 차지하고 2030년까지 50%를 차지한다면, 태양광 은 수요는 대략 2025년 2억 온스에서 2030년 1억 온스로 감소할 수 있습니다.. 이는 지난 10년간의 성장 추세가 극적으로 반전되는 것을 의미합니다.


은 회수 및 순환 경제 기회

태양광 패널 설치 기반이 증가함에 따라—거의 2026년까지 누적 글로벌 용량 2테라와트—수명이 다한 모듈 재활용이 중요한 2차 은 공급원으로 부상하고 있습니다. 폐기된 각 패널에는 대략 15-25그램의 은이 함유되어 있습니다., 이는 현재 가격으로 상당한 가치를 나타냅니다.

현재 재활용 현황

현재 재활용률은 여전히 낮으며, 추정치에 따르면 폐기된 패널의 10% 미만 이 공식적인 재활용 채널에 진입합니다. 주요 장벽은 경제성입니다. 분해, 분리 및 정제 공정은 노동 집약적이고 에너지 집약적입니다. 그러나 가격이 온스당 $50 이상일 경우, 경제성이 크게 바뀝니다.

고급 재활용 기술

열 박리 공정은 제어된 가열을 사용하여 캡슐화층을 분리하여 유리와 프레임에서 셀을 기계적으로 제거할 수 있습니다. 그런 다음 화학적 침출을 통해 셀 표면에서 은을 용해시키고, 전해 정제를 통해 페이스트 제조에 재사용하기에 적합한 고순도 은을 생산합니다. 일부 시설에서는 은 회수율이 95%를 초과한다고 보고합니다..

규제 지원

그리고 유럽 연합의 순환 경제 실행 계획은 태양광 패널을 포함한 전자 폐기물에서 귀금속 회수를 개선하도록 의무화하고 있으며, 수거율 및 재료 회수율에 대한 구체적인 목표를 설정하고 있습니다. 중국 는 제조업체가 수명이 다한 관리를 위해 자금을 지원하도록 요구하는 생산자 책임 확대(EPR) 프레임워크를 구현했습니다.

미래 전망

2030년까지 중국에서만 누적 폐기 패널 용량이 18기가와트 (약 150만 톤)에 도달할 수 있으며, 대략 270-450톤의 회수 가능한 은을 함유하고 있습니다.. 2050년까지 전 세계 폐기 용량은 250기가와트를 초과할 수 있으며, 은 함량은 잠재적으로 3,750-6,250톤—이는 현재 연간 은 광산 생산량의 10-15%에 해당합니다..


미래 전망: 은 독립적인 태양광 산업을 향하여

기술적 성숙도, 경제적 압박 및 전략적 필요성의 융합은 태양광 산업을 향후 10년 이내에 은으로부터 근본적인 독립을 향해 나아가도록 이끌고 있습니다.. 완전한 제거는 여전히 불가능하지만, 주류 제조 기반은 분명히 구리 중심의 금속화로 전환되고 있습니다.

가속화된 타임라인

2023년에 발표된 산업 로드맵은 점진적인 절약을 통해 점진적인 은 감소를 예상했으며, 구리 전기도금은 2030년까지 10-15%의 시장 점유율에 도달할 것으로 예상했습니다. 그러나 2024-2025년의 급격한 가격 급등은 이 타임라인을 크게 단축했습니다.. 현재 배포 발표에 따르면 구리 기반 금속화는 2027-2028년까지 전 세계 생산량의 30-40%에 도달할 수 있습니다., 2030년까지 과반수 시장 점유율을 확보할 가능성이 있습니다.

주요 성공 요인

기술 성능 검증: 태양광 산업의 25-30년 보증 기준을 지원합니다. 다양한 환경 조건에서 신뢰성에 대한 확신이 필요하므로 장기적인 현장 테스트를 통해 기술 성능을 검증해야 합니다. 구리의 산화 및 부식에 대한 취약성은 확장된 옥외 노출 데이터를 통해서만 해결될 수 있는 문제입니다.

자본 가용성: 전기도금 라인에 필요한 상당한 투자는 소규모 제조업체에 장벽을 만들고 저렴한 자본에 대한 접근이 제한된 시장에서 전환 속도를 늦출 수 있습니다. 그러나 현재 은 가격에서 구리 금속화의 설득력 있는 경제성은 전환할 수 없는 제조업체가 존립 위협에 직면할 수 있음을 시사합니다.

정책 및 규제 요인: 일부 시장에서는 유틸리티 규모 설치 또는 보조금 프로그램에 구리 금속화 모듈을 승인하기 전에 확장된 현장 검증 또는 인증 프로세스가 필요할 수 있습니다. 반대로 국내 제조 역량에 대한 정부 지원은 자본 투자를 보조하여 구리 전기도금 배포를 가속화할 수 있습니다.

더 넓은 의미

청정 에너지 전환을 위한 핵심 재료로서의 은의 역할은 투자 수요와 가격 상승을 뒷받침하는 중심적인 이야기였습니다. 태양광 소비가 정점을 찍고 예상대로 감소하면 은의 전략적 중요성이 감소하여 장기적인 가격 궤적에 영향을 미칠 수 있습니다. 그러나 전기 자동차, 전자 제품, 그리고 다음과 같은 새로운 응용 분야에서 수요가 증가하고 있습니다. 항균 코팅 은 전체 산업 소비를 유지할 수 있습니다.

산업 혁신

태양광 제조업체의 경우 탈은 전환은 도전과 기회. 를 모두 나타냅니다. 기술 및 자본 요구 사항을 성공적으로 탐색하는 기업은 귀금속 변동성과 독립적인 지속 가능한 비용 구조를 확보하여 장기적인 경쟁력을 확보할 수 있습니다. 적응하지 못하는 기업은 마진 압박과 잠재적인 노후화의 위험에 직면합니다. 향후 5년은 포스트 실버 태양광 시대에 어떤 제조업체가 생존하고 번성할지를 결정할 가능성이 높습니다..


비교 테이블: 태양 전지 기술별 은 함량

전지 기술 은 함량 (mg/cell) 은 함량 (mg/W) 일반적인 효율 탈은 호환성 2025년 시장 점유율
P형 PERC 100-110 18-20 22-23% 보통 (Cu @Ag 페이스트) 35%
N형 TOPCon 80-90 15-17 24-25% 좋음 (Cu @Ag 페이스트, 이중층) 45%
헤테로 접합 (HJT) 70-75 12-14 25-26% 우수 (Cu @Ag 페이스트, 구리 도금) 12%
후면 접촉 (BC) 130-135 20-22 26-27% 우수 (구리 도금) 5%
Cu 도금 HJT 0-15 0-3 25-26% 완전 (은 미함유) 2%
Cu 도금 BC 0-10 0-2 26-27% 완전 (은 미함유) 1%

참고: 은 함량은 제조업체 및 특정 전지 설계에 따라 다릅니다. 수치는 2025년 생산량에 대한 업계 평균을 나타냅니다.


탈은 기술 비교

기술 은 감소 자본 투자 구현 일정 기술 성숙도 주요 전지 호환성
은 코팅 구리 페이스트 (Cu @Ag) 50-80% 낮음 ($1-3M/GW) 6-12개월 상업적인 모든 전지 유형
이중층 페이스트 (시드 + Cu @Ag) 50-70% 낮음 ($2-4M/GW) 12-18개월 상업적인 TOPCon, PERC
구리 전기도금 95-100% 높음 ($15-25M/GW) 24-36개월 초기 상용화 HJT, BC
최적화된 그리드 설계 (MBB/Zero-BB) 10-20% 보통 ($3-6M/GW) 12-18개월 상업적인 모든 전지 유형
나노 은 페이스트 15-25% 낮음 ($1-2M/GW) 6-12개월 상업적인 모든 전지 유형

자본 투자 수치는 기존 생산 라인 개조 또는 신규 구축에 대한 추가 비용을 나타냅니다.


FAQ 섹션

Q: 태양광 제조업체는 왜 즉시 구리로 전환할 수 없습니까?

A: 구리는 두 가지 중요한 기술적 장벽에 직면해 있습니다. 고온에서의 산화 그리고 “실리콘의 ”구리 중독". 구리는 기존 전지 공정에 필요한 700-900°C의 소성 온도에 노출되면 빠르게 산화구리를 형성하며, 이는 전도성이 낮습니다. 또한 구리 원자는 고온에서 실리콘으로 확산되어 전지 효율을 20-50% 감소시키는 결함을 생성합니다. 다음과 같은 고급 전지 아키텍처 HJT 그리고 후면 접촉 설계 는 저온 공정 및 확산 장벽층을 통해 이러한 문제를 해결하지만, 이러한 기술은 완전히 새로운 생산 장비를 필요로 하며 현재 전 세계 용량의 15-20%만을 차지합니다.

Q: 은 가격 상승은 태양광 패널 비용에 얼마나 영향을 미칩니까?

A: 현재 소비 수준(패널당 약 20g)에서 은 가격이 온스당 1달러 증가하면 은 가격 인상은 대략 $6-7 일반적인 400와트 주거용 패널 비용에 추가됩니다. 2024-2025년에 은 가격이 온스당 $25에서 $80+로 상승함에 따라 이는 대략 패널당 추가 비용 $35-40또는 와트당 $0.09-0.10. 를 나타냅니다. 와트당 약 $0.15-0.20으로 가격이 책정된 유틸리티 규모 프로젝트의 경우 이는 재료 비용의 45-65% 증가 를 나타내며 제조업체 마진을 심각하게 압박합니다.

Q: 오래된 패널에서 재활용된 은이 공급 문제를 해결할 수 있습니까?

A: 단기적으로는 그렇지 않습니다. 폐기된 각 패널에는 회수 가능한 은이 15-25g 포함되어 있지만, 수명이 다한 패널의 양은 비교적 적습니다. 대략 2030년까지 전 세계적으로 100만-200만 톤, 이며, 아마도 300-500톤의 은. 을 포함합니다. 이는 단지 연간 전 세계 은 공급량의 1-2%. 를 나타냅니다. 누적 폐기 용량이 200+기가와트에 도달하는 2050년까지 재활용된 은은 제공할 수 있습니다. 연간 3,000~5,000톤 (현재 광산 생산량의 약 10~15%), 그러나 이 타임라인은 현재의 공급 위기를 훨씬 넘어섭니다.

Q: 태양광 수요가 감소하면 은 가격은 어떻게 되나요?

A: 현재 태양광은 약 총 은 수요의 17~20% 그리고 거의 산업 수요의 30%. 를 차지합니다. 구리 금속화가 5년 동안 태양광 은 소비를 50% 줄이면 약 연간 수요에서 1억 온스가 제거됩니다.- 이는 전 세계 총 소비량의 약 10%입니다. 그러나 다음으로부터의 수요 증가는 전기 자동차 (2030년까지 3배 증가할 것으로 예상), 전자 제품의료 응용 분야 가 이러한 감소를 부분적으로 상쇄할 수 있습니다. 대부분의 분석가들은 은 가격이 2025년 최고치에서 완화되겠지만 지속적인 산업 수요와 지속적인 공급 제약으로 인해 2024년 이전 수준에 비해 높은 수준을 유지할 것으로 예상합니다.

Q: 2030년까지 어떤 태양 전지 기술이 지배할까요?

A: 업계 컨센서스는 다음과 같습니다. TOPCon 효율성, 비용 및 기존 장비와의 제조 호환성의 균형으로 인해 2030년까지 다수 시장 점유율을 유지할 것입니다(40-50%). 그러나, 헤테로 접합(HJT) 그리고 후면 접촉 기술 은 현재 15~20%의 결합 점유율에서 2030년까지 30~40%, 로 증가할 것으로 예상되며, 이는 주로 구리 금속화와의 우수한 호환성과 더 높은 효율성 잠재력에 의해 주도됩니다. 핵심 변수는 구리 전기도금이 은 기반 TOPCon과의 예상 비용 동등성을 달성하는지 여부입니다. 그렇다면 HJT/BC 성장이 현재 예측을 넘어 가속화될 수 있습니다.

Q: 은과 구리 모두에 대한 대안이 있습니까?

A: 연구자들은 다음을 포함한 여러 옵션을 모색하고 있습니다. 알루미늄, 니켈전도성 고분자, 그러나 현재 은 또는 구리의 전도성, 가공성 및 비용의 조합과 일치하는 것은 없습니다. 알루미늄은 후면 접점에 사용되었지만 높은 접촉 저항과 전면 응용 분야에 대한 불량한 납땜성으로 어려움을 겪고 있습니다. 니켈은 복잡한 도금 공정이 필요하며 구리보다 전도성이 낮습니다. 전도성 고분자는 금속보다 수십 배 낮은 전도성으로 초기 연구 단계에 머물러 있습니다. 당분간 선택은 다음과 같습니다. 은 기반 페이스트, 은-구리 복합재순수 구리 금속화.


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복스 일렉트릭 소개: 선도적인 B2B 전기 장비 제조업체인 VIOX Electric은 DC 회로 차단기, 서지 보호 장치, 결합기 박스 및 배전 패널을 포함한 태양 에너지 시스템을 위한 포괄적인 솔루션을 제공합니다. 당사의 제품은 국제 표준(IEC, UL, CE)을 충족하며 신뢰할 수 있고 비용 효율적인 전기 보호 및 제어 장비를 통해 재생 에너지로의 글로벌 전환을 지원합니다.

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